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激光錫焊機主要用于什么領域？優(yōu)點是什么？2024-02-20

應用領域：

1、光學產(chǎn)品：攝像機、攝像機等；
2、一般消費品：打字機，玩具，樂器，CD、電池等;
3、半導體產(chǎn)品：LSI、IC、混合IC、CSP、BGA等;
4、電子產(chǎn)品：機械零件，印刷主板，小開關，電容器，可變電阻，水晶振蕩器，LCD、磁頭、繼電器、連接器、發(fā)動機、變壓器等，F(xiàn)PC...
5、精密機器/電器產(chǎn)品：VTR、攝像機，電子鐘表，每個人的電腦，PDA、打印機，復印機，計算機...

激光焊錫機的概況及優(yōu)點：
 
1、溫度反饋半導體激光焊接系統(tǒng)：采用紅外半導體激光模塊，可選擇激光功率；溫度反饋功能可以控制焊接溫度，并且可以控制直徑1MM的小面積溫度，溫度精度為10度，充分掌握焊接效果，避免焊接工件損壞。
2、精密工作臺：采用高精度XYZ三軸轉(zhuǎn)臺，定位精度為正負0.02mm。確保批量生產(chǎn)的穩(wěn)定性和一致性。
3、進出口焊接機構：高精度焊膏機構，可通過程序控制焊膏用量，控制焊點尺寸。
4、視覺定位系統(tǒng):高清CCD、全視覺多攝像頭定位系統(tǒng)、360度智能識別定位；定制焊接軌跡
5、可以滿足不同形狀的要求，并且可以編程任何X。-Y-Z運動軌跡?？梢栽黾痈呔葴y量模塊。
6、增加焊后檢驗系統(tǒng)。前后往復、高效、精密的點錫控制、一致性好的專用焊接軟件、操作簡單、功能強大的點錫高度測量、防止點錫不良、精確的溫度控制功能、防止焊后燒傷檢測，可實現(xiàn)錫多錫少、連錫、漏焊、燒傷等不良檢測。

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